NODE-I973
Módulo Industrial NODE – Intel® Comet Lake-S com MXM 3.1 e Dual-Channel DDR4
Descrição do Produto O NODE-I973 é um módulo industrial NODE de alto desempenho baseado em CPU Intel® Comet Lake-S, projetado para integração em sistemas embarcados, automação industrial, dispositivos IoT, HMI, terminais e aplicações customizadas que exigem processamento robusto, gráficos UHD modernos, suporte a múltiplos displays de alta resolução e interface MXM 3.1 (281-pin) para expansão flexível. Equipado com processadores Intel® Comet Lake-S (Core i9/i7/i5/i3/Celeron), gráficos UHD 630, memória dual-channel DDR4 SO-DIMM até 64 GB, interface MXM 3.1 com suporte a múltiplos DDI/eDP, USB, PCIe 3.0, SATA e GPIO, alimentação DC 12V e operação em ampla faixa de temperatura, oferece excelente performance computacional, integração rápida via goldfinger MXM e durabilidade industrial para ambientes com variação térmica, poeira e vibração.
Especificações Técnicas
Sistema
Processador: Intel® Comet Lake-S
Core™ i9 / i7 / i5 / i3 / Celeron
Memória: 2× DDR4 SO-DIMM 260-pin, dual-channel, até 2933 MHz, 64 GB máx.
Gráficos: Intel® UHD Graphics 630 – Suporte DirectX 12, OpenGL 4.5, OpenCL 2.1
Saídas de vídeo:
HDMI: 4096×2160@30Hz
DP: 4096×2304@60Hz
eDP: 4096×2304@60Hz
Interface MXM 3.1 Goldfinger (281-pin)
DDI: 2
eDP: 1
USB 3.2: 6
USB 2.0: 10
PCIe 3.0: x1×5 + x2×1
SATA (PCIe x1): 4
LPC (eSPI): 1
HDA: 1
SM Bus: 1
Legacy I/O: 1
RTC: 1
UART: 3
GPIO: 3
Front Panel: Power SW / Reset / PW-LED / HDD-LED
Alimentação e Consumo
Entrada: DC 12V
Construção e Mecânica
Dimensões: 150 × 100 × 13 mm
Design: Módulo MXM 3.1 Goldfinger (281-pin) – para integração em placas carrier customizadas
Condições Ambientais
Temperatura de operação: 0 ~ 60 °C
Temperatura de armazenamento: -40 ~ 85 °C
Umidade: 10 ~ 95% @ 40 °C (sem condensação)
Certificações: CE, FCC Class A
Sistema Operacional Suportado
Windows 10 / Windows 11 64-bit
Linux: SUSE, Ubuntu
Wind River Linux
Diferenciais que Impressionam
CPU Intel® Comet Lake-S – alto desempenho e suporte industrial nativo
Memória dual-channel DDR4 até 64 GB – excelente para multitarefa e processamento de dados
Gráficos UHD 630 com suporte a 4K HDMI/DP/eDP – visualização de alta resolução em múltiplos displays
Formato MXM 3.1 (281-pin) – interface padrão para expansão flexível de vídeo, USB, PCIe, SATA e GPIO
Suporte a múltiplos SOs industriais (incluindo Windows 11 e Linux embarcado) – flexibilidade para projetos customizados
Dimensões compactas (150 × 100 × 13 mm) – ideal para integração em dispositivos com restrição de espaço
Watchdog programável (1 a 255 segundos) – recuperação automática em falhas de software
Aplicações Recomendadas
Integração em placas carrier customizadas para HMI e terminais industriais
Sistemas embarcados e IoT com requisitos de processamento robusto
Controle embarcado em máquinas, robôs e equipamentos com interface MXM
Dispositivos multimídia e visualização compactos com saída 4K
Automação em espaços limitados com necessidade de expansão via MXM
Ambientes industriais com operação contínua e baixa manutenção
Nota: Consulte o fabricante ou datasheet para detalhes completos de pinagem MXM 3.1, configurações de CPU (i9/i7/i5/i3/Celeron), opções de carrier board ou customizações industriais (ex.: suporte a módulos wireless adicionais).
Compacto MXM 3.1. Comet Lake-S. Confiabilidade Industrial. NODE-I973 – O módulo NODE fanless ideal para integração embarcada e automação com alto desempenho e expansão flexível!