NODE-I914
Módulo Industrial NODE – Intel® Tiger Lake U SoC com MXM 3.1 e Design Ultra-Compacto
Descrição do Produto O NODE-I914 é um módulo industrial NODE ultra-compacto e de alto desempenho baseado em SoC Intel® Tiger Lake U, projetado para integração em sistemas embarcados, automação industrial, dispositivos IoT, HMI, terminais e aplicações customizadas que exigem gráficos avançados (iRIS® Xe), baixo TDP, suporte a múltiplos displays de alta resolução e interface MXM 3.1 (281-pin) para expansão flexível. Equipado com processadores Intel® Tiger Lake U (Core i7-1165G7 4C/8T 2.8-4.7 GHz/28W, i5-1135G7 4C/8T 2.4-4.2 GHz/28W, i3-1115G4 2C/4T 3.0-4.1 GHz/28W ou Celeron 6305E 2C/2T 1.8 GHz/15W), gráficos Intel Iris® Xe, memória DDR4 SO-DIMM até 32 GB, interface MXM 3.1 com suporte a múltiplos DDI/eDP, USB 3.2, PCIe 3.0, SATA e GPIO, alimentação DC 12V e operação em ampla faixa de temperatura, oferece excelente performance gráfica, integração rápida via goldfinger MXM e durabilidade industrial para ambientes com variação térmica, poeira e vibração.
Especificações Técnicas
Sistema
Processador: Intel® Tiger Lake U SoC
Core™ i7-1165G7 (4C/8T, 2.8-4.7 GHz, TDP 28W)
Core™ i5-1135G7 (4C/8T, 2.4-4.2 GHz, TDP 28W)
Core™ i3-1115G4 (2C/4T, 3.0-4.1 GHz, TDP 28W)
Celeron® 6305E (2C/2T, 1.8 GHz, TDP 15W)
Memória: 1× DDR4 SO-DIMM 260-pin, 3200 MHz, até 32 GB (single channel)
Gráficos: Intel® Iris® Xe Graphics – Suporte DirectX 12.1, OpenGL 4.6, OpenCL 3.0
Saídas de vídeo:
HDMI 2.0: 4096×2304@60Hz
DP 1.4: 7680×4320@60Hz
eDP: 4096×2304@60Hz
Interface MXM 3.1 Goldfinger (281-pin)
DDI: 2
eDP: 1
USB 3.2: 4
USB 2.0: 10
PCIe 3.0: x1×4 + x2×1 + x4×1
SATA (PCIe x1): 2
eSPI: 1
HDA: 1
SM Bus: 1
Legacy I/O: 1
RTC: 1
UART: 4
GPIO: 3
Front Panel: Power SW / Reset / PW-LED / HDD-LED
Alimentação e Consumo
Entrada: DC 12V
Consumo típico: TDP do SoC 15W a 28W – otimizado para aplicações embarcadas
Construção e Mecânica
Dimensões: 95 × 82 × 6.4 mm
Design: Módulo MXM 3.1 Goldfinger (281-pin) – para integração em placas carrier customizadas
Condições Ambientais
Temperatura de operação: 0 ~ 60 °C
Temperatura de armazenamento: -40 ~ 85 °C
Umidade: 10 ~ 95% @ 40 °C (sem condensação)
Certificações: CE, FCC Class A
Sistema Operacional Suportado
Windows 10 / Windows 11 64-bit
Linux: SUSE, Ubuntu
Wind River Linux
Diferenciais que Impressionam
SoC Intel® Tiger Lake U com Iris® Xe – gráficos avançados e suporte a resoluções 8K/4K em múltiplos displays
Formato MXM 3.1 (281-pin) – interface padrão para expansão flexível de vídeo, USB, PCIe, SATA e GPIO
Memória DDR4 SO-DIMM até 32 GB – bom desempenho para aplicações multimídia e de controle
Suporte a múltiplos SOs industriais (incluindo Windows 11 e Linux embarcado) – flexibilidade para projetos customizados
Dimensões ultra-compactas (95 × 82 × 6.4 mm) – ideal para integração em dispositivos com restrição de espaço
Watchdog programável (1 a 255 segundos) – recuperação automática em falhas de software
Aplicações Recomendadas
Integração em placas carrier customizadas para HMI e terminais industriais com alta resolução
Sistemas embarcados e IoT com requisitos de gráficos avançados e baixo consumo
Controle embarcado em máquinas, robôs e equipamentos com interface MXM
Dispositivos multimídia e visualização compactos com saída 8K/4K
Automação em espaços limitados com necessidade de expansão via MXM
Ambientes industriais com operação contínua e baixa manutenção
Nota: Consulte o fabricante ou datasheet para detalhes completos de pinagem MXM 3.1, configurações de CPU (i7-1165G7, i5-1135G7, i3-1115G4 ou Celeron 6305E), opções de carrier board ou customizações industriais (ex.: suporte a módulos wireless adicionais).
Ultra-Compacto MXM 3.1. Gráficos Iris® Xe. Confiabilidade Industrial. NODE-I914 – O módulo NODE fanless ideal para integração embarcada e automação com gráficos avançados!