NODE-I719
Módulo Industrial NODE – Intel® Elkhart Lake SoC com MXM 3.1 e Design Ultra-Compacto
Descrição do Produto O NODE-I719 é um módulo industrial NODE ultra-compacto e de baixo consumo baseado em SoC Intel® Elkhart Lake, projetado para integração em sistemas embarcados, automação industrial, dispositivos IoT, HMI, terminais e aplicações customizadas que exigem alta confiabilidade, baixo TDP, suporte a gráficos modernos e interface MXM 3.1 (281-pin) para expansão flexível. Equipado com processadores Intel® Celeron J6412 (4C/4T, 2.0-2.6 GHz, 10W) ou N6210 (2C/2T, 1.2-2.6 GHz, 6.5W), gráficos UHD Gen11, memória DDR4 SO-DIMM até 32 GB, interface MXM 3.1 com suporte a múltiplos DDI/eDP, USB, PCIe, SATA e GPIO, alimentação DC 12V e operação em ampla faixa de temperatura, oferece eficiência energética extrema, integração rápida via goldfinger MXM e durabilidade industrial para ambientes com variação térmica, poeira e vibração.
Especificações Técnicas
Sistema
Processador: Intel® Elkhart Lake SoC
Celeron® J6412 (4C/4T, 2.0-2.6 GHz, TDP 10W)
Celeron® N6210 (2C/2T, 1.2-2.6 GHz, TDP 6.5W)
Memória: 1× DDR4 SO-DIMM 260-pin, 3200 MHz, até 32 GB (single channel)
Gráficos: Intel® UHD Graphics Gen11 – Suporte DirectX 12.1, OpenGL, OpenCL
Saídas de vídeo:
DP 1.4: 4096×2160@60Hz
eDP: 4096×2160@60Hz
Interface MXM 3.1 Goldfinger (281-pin)
DDI: 2
eDP: 1
USB 3.1: 4
USB 2.0: 10
PCIe 3.0: x1×4 + x2×1
SATA (PCIe x1): 2
eSPI: 1
HDA: 1
SM Bus: 1
Legacy I/O: 1
RTC: 1
UART: 4
GPIO: 3
Front Panel: Power SW / Reset / PW-LED / HDD-LED
Alimentação e Consumo
Entrada: DC 12V
Consumo típico: Baixo TDP do SoC (6.5W a 10W) – otimizado para aplicações embarcadas
Construção e Mecânica
Material: Não especificado (formato padrão MXM)
Dimensões: 95 × 82 × 6.4 mm
Design: Módulo MXM 3.1 Goldfinger (281-pin) – para integração em placas carrier customizadas
Condições Ambientais
Temperatura de operação: 0 ~ 60 °C
Temperatura de armazenamento: -40 ~ 85 °C
Umidade: 10 ~ 95% @ 40 °C (sem condensação)
Certificações: CE, FCC Class A
Sistema Operacional Suportado
Windows 10 / Windows 11 64-bit
Linux: SUSE, Ubuntu
Wind River Linux
Diferenciais que Impressionam
SoC Intel® Elkhart Lake – baixo TDP (6.5W/10W), alta eficiência e suporte industrial nativo
Formato MXM 3.1 (281-pin) – interface padrão para expansão flexível de vídeo, USB, PCIe, SATA e GPIO
Gráficos UHD Gen11 com suporte a 4K DP/eDP – visualização de alta resolução em sistemas embarcados
Memória DDR4 SO-DIMM até 32 GB – bom desempenho para aplicações multimídia e de controle
Suporte a múltiplos SOs industriais (incluindo Windows 11 e Linux embarcado) – flexibilidade para projetos customizados
Dimensões ultra-compactas (95 × 82 × 6.4 mm) – ideal para integração em dispositivos com restrição de espaço
Watchdog programável (1 a 255 segundos) – recuperação automática em falhas de software
Aplicações Recomendadas
Integração em placas carrier customizadas para HMI e terminais industriais
Sistemas embarcados e IoT com requisitos de baixo consumo e alta confiabilidade
Controle embarcado em máquinas, robôs e equipamentos com interface MXM
Dispositivos multimídia e visualização compactos com saída 4K
Automação em espaços limitados com necessidade de expansão via MXM
Ambientes industriais com operação contínua e baixa manutenção
Nota: Consulte o fabricante ou datasheet para detalhes completos de pinagem MXM 3.1, configurações de CPU (J6412 ou N6210), opções de carrier board ou customizações industriais (ex.: suporte a módulos wireless adicionais).
Ultra-Compacto MXM 3.1. Baixo Consumo Elkhart Lake. Confiabilidade Industrial. NODE-I719 – O módulo NODE fanless ideal para integração embarcada e automação em espaços reduzidos!