Painel PC ALAD-K1050T/T(P)
ALAD-K1050T(P)
Computador Industrial All-in-One 10.1" – Panel PC Intel® Tiger Lake Ultra Compacto e Leve
Descrição do Produto O ALAD-K1050T(P) é o modelo mais compacto da linha ALAD-K, um painel PC industrial de 10.1 polegadas projetado para aplicações embarcadas, máquinas com espaço extremamente reduzido e instalações onde peso e dimensões são fatores críticos. Equipado com processadores Intel® Tiger Lake U-series (Celeron / Core i3 / i5 / i7) de ultra baixo consumo (TDP 12W/15W), tela wide de bom brilho, construção robusta em alumínio die-casting com dissipação passiva fin-shaped radiator e operação totalmente fanless, oferece excelente performance em um formato mini, alta confiabilidade e integração perfeita em equipamentos compactos, robótica, AGVs, terminais veiculares e sistemas embarcados.
Especificações Técnicas
Sistema
- Processador: Intel® Tiger Lake U-series (Celeron / Core i3 / i5 / i7) – ULT SoC, TDP 12W/15W
- Memória: 1× DDR4 3200 MHz SODIMM, até 32 GB
- Gráficos: Intel® UHD Graphics / Iris® Xe Graphics – Suporte Intel DL Boost, DirectX 12.1, OpenGL 4.6, OpenCL 3.0
- Saída de vídeo: HDMI até 4096×2304 @ 60Hz
Tela
- Tamanho: 10.1" TFT LED Full Flat
- Resolução: 1280 × 800 (WXGA)
- Cores: 16,2 milhões
- Brilho: 350 cd/m²
- Ângulos de visão: 85° (esquerda/direita/cima/baixo)
Touch Screen
- Opções: 5-wire resistive touch ou Projected Capacitive Touch (PCAP) multi-toque
- Transmissão: 83% (resistivo) / ≥85% (PCAP)
- Interface: USB
Conexões e Interfaces
- Rede: 2× Intel® i210AT Gigabit LAN (10/100/1000 Mbps, suporte Wake-on-LAN)
- USB: 4× USB 3.2 Gen 1
- Vídeo: 1× HDMI
- Áudio: 1× Line out (Realtek ALC897)
- Portas seriais: 2× RS-232/422/485
- Armazenamento: 1× 2.5" SATA 3.0 (HDD/SSD) + 1× mSATA
- Expansão:
- 1× Mini PCIe (PCIe + USB)
- 1× M.2 3042/3052 (com slot SIM para 4G LTE / 5G NR opcional)
Alimentação e Consumo
- Entrada: DC 9~36V ampla faixa
- Consumo típico: ~11,5 W (configuração i7-1165G7, 8 GB DDR4, 128 GB SSD) (Nota: Algumas configurações podem chegar a valores maiores dependendo do uso)
Construção e Mecânica
- Material: Frente em alumínio die-casting + shell com aletas de dissipação fin-shaped radiator
- Dimensões: 275 × 193 × 51 mm
- Montagem:
- Panel mount (abertura W×H: 270 × 188 mm)
- VESA 100×100 mm / 75×75 mm
- Peso: Aprox. 1,85 kg
- Design fanless com dissipação térmica passiva
Condições Ambientais
- Temperatura de operação: 0 ~ 50 °C (com HDD) / -10 ~ 55 °C (com SSD), airflow recomendado
- Temperatura de armazenamento: -20 ~ 60 °C
- Umidade: 10 ~ 95% @ 40 °C (sem condensação)
- Vibração: 1 g (5 ~ 500 Hz)
- Choque: 10 g (pico, 11 ms)
- Certificações: CE, FCC Class A
Diferenciais que Impressionam
- Ultra compacto e extremamente leve (apenas 1,85 kg) – perfeito para aplicações embarcadas e com restrição de espaço
- Processadores Tiger Lake com gráficos Iris Xe – desempenho surpreendente para um equipamento tão pequeno
- Design full flat – limpeza simples e integração perfeita em máquinas e painéis
- Construção em alumínio com dissipação passiva – operação silenciosa, sem poeira e praticamente sem manutenção
- Suporte a 4G LTE / 5G NR via M.2 – conectividade móvel para IoT, telemetria e monitoramento remoto
- Ampla faixa de alimentação 9~36V – ideal para instalações veiculares, robóticas e industriais variadas
Aplicações Recomendadas
- HMI compacta em máquinas e equipamentos pequenos
- Controle embarcado em robôs, AGVs e veículos industriais
- Terminais móveis, quiosques compactos e pontos de coleta de dados
- Sistemas de inspeção visual e automação em espaços limitados
- Aplicações veiculares e embarcadas com restrição de tamanho/peso
- Ambientes com operação contínua 24/7 em formato mini
Nota: Suporte amplo a sistemas operacionais: Windows 11/10, Windows 10/11 IoT Enterprise, Linux (Ubuntu, SUSE, Red Hat Enterprise), Android, Wind River VxWorks, Yocto e outros. Consulte o fabricante para configurações específicas de CPU, tipo de touch, brilho elevado, proteção IP frontal adicional ou módulos de expansão.
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